LED固化灯珠

详情介绍

主要特征：
1、透镜材质：石英玻璃镜片
2、封装尺寸：3.45*3.45*3.30mm
3、工艺制程：共晶制程
4、高导热氮化铝基板。
5、高亮度：8-12w/cm2
6、符合Rohs标准
7、该产品针对UVA波段（405nm、395nm、385nm、375nm、365nm）主要针对工业级光固化行业，能很好地满足工业级对高性价比、稳定性等方面硬性指标要求。
应用领域：
UV油墨固化（喷绘）、UV涂料固化、UV曝光针对工业印刷、大型户外广告喷墨印刷、木材、家具、地板、金属等快速固化。还用于珠宝鉴定、刑事侦查。
封装尺寸图：

光电参数：
绝对最大值：（TA＝25℃)

4B4B4BItem			5B5B5BSymbol			7B7B7BValue		6B6B6BUnit
9B9B9BPower Dissipation			8B8B8BPD			3		W
DC Forward Current			IF			700		mA
Single Chip Pulsed Forward Current			IFP			1000※		mA
Reverse Voltage			VR			5		V
Operating Temperature			Topr			-30 ~ +80■		℃
Storage Temperature			Tstg			-40 ~ +120		℃
Soldering Temperature			Tsol			260for5sec△		℃
Parameter	Symbol	Value					Unit		Test condition
		Min.		Typ.	Max
Forward Voltage	Vf	-		3.3	-		V		If=700mA
Reverse Current	Ir	-		-	10		μA		Vr=5V
Viewing angle	2θ1/2	-		30	-		Deg		If=700mA
Peak Wavelength	λp	-		365	370		nm		If=700mA
Luminous Power	Po			700	-		mw		If=700mA
Peak Wavelength	λp	-		385	390		nm		If=700mA
Luminous Power	Po			1000	-		mw		If=700mA
Peak Wavelength	λp	-		395	400		nm		If=700mA
Luminous Power	Po	-		1000	-		mw		If=700mA
Peak Wavelength	λp	-		405	415		nm		If=700mA
Luminous Power	Po			1000	-		mw		If=700mA

Bin	Bin A	Bin B	Bin C	Bin D	Bin E	Bin F	Bin G	Bin H
VF(v)	2.8 以下	2.8-2.9	2.9-3.0	3.0-3.1	3.1-3.2	3.2-3.3	3.3-3.4	3.4-3.5
Bin	Bin I	Bin J	Bin K	Bin L	Bin M
VF(v)	3.5-3.6	3.6-3.7	3.7-3.8	3.8-3.9	3.9 以上

注意：
1.VF ： Tolerance for each Bin limit is ±0.05