红外LED光源1608
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详情介绍

产品特点:

表面贴装型封装

辐射强度高、顺向电压低

可用于消费类组件、遥控触控、平板、工业设备

Product Size L*W*Hmm VF(v) Typ. VF(v)Max. Ie(mW/sr)Min. Ie(mW/sr)Typ. λp (nm)Typ. 2θ1/2(° )
FC-1 608IK -940 l 6X0.8X0.8 1.2 1.5 0.5 1..1 940 150

 

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